X線センシング技術を活用した、東芝製X線非破壊検査装置、TOSMICRON-S/CHシリーズを取り扱っています。
TOSMICRON-S/CHシリーズは、高速・高精度テーブルと多彩な自動送り機能により、すぐれた検査効率を実現。操作だけで検査が行えるため、検査効率を大幅に向上できます。

実装基板検査、ハンダ検査に
TOSMICRON-CH4000シリーズ (コンパクト傾斜モデル)

画像表現能力が高く、歪みのない鮮明な画像が得られるフラットパネル型センサ搭載のX線非破壊検査装置です。傾斜撮影により斜め方向からも観察が可能です。BGAや部品半田状態などの鮮明なX線画像が得られます。 密封管型マイクロフォーカスX線発生装置なども搭載した、設置場所を選ばないコンパクト設計のモデルです。

100kVミニフォーカスX線で幅広い用途のサンプル検査が可能
TOSMICRON-C3100IN

広範な用途に対応できる、高拡大・高解像度のX線非破壊検査装置です。 立ち作業を前提とした筐体デザイン、操作レイアウトを採用でわかりやすい操作、試料を出し入れしやすい開口扉も特長です。

主な用途

ICパッケージ内部検査：チップの濡れ性、パッケージボイド、ボンディングワイヤ 実装プリント基板：はんだ付け検査（BGA、CSP、チップ部品） 電池、電解コンデンサ：電極構造検査 セラミックス、プラスチック、金属部品：巣、クラックなどの検査